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智能手表PCB

基材:FR4 宏仁

层数:4层

介电常数:4.2

板厚:0.6mm

内外层铜箔厚度:1oz

表面处理方式:电金

最小孔径:0.2mm

最小线宽线距:0.127MM

金厚:1U"

特点:电金pcb,IC封装位置线宽线距要均匀

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

 智能手表PCB
基材: FR4 宏仁 层板: 4层
介电常数: 4.2 板厚: 0.6MM
外层铜箔厚度: 1oz 内层铜箔厚度: 1oz
表面处理方式: 电金 最小孔径: 0.2mm
最小线宽: 0.127MM 最小线距: 0.127MM
金厚: 1U" 特    点: 电金pcb,IC封装位置线宽线距要均匀
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解!

产品展示 Exhibition

智能手表PCB

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联专利

宏联产品专利

产品专利patent

应用案例 application

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基材:FR4宏仁层数:4层介电常数:4.2板厚:0.6mm内外层铜箔厚度:1oz表面处理方式:电金最小孔径:0.2mm最小线宽线距:0.127MM金厚:1U"特点:电金pcb,IC封装位置线宽线距要均匀
电厚金pcb

电厚金pcb

基材:FR4-S1000-2层数:2层介电常数:4.2板厚:1.6mm外层铜箔厚度:3oz表面处理方式:电金最小孔径:0.3mm最小线宽线距:1.6/0.9mm应用领域:导电滑环特点:电厚金30U";完成铜箔厚度3OZ
高频电路板

高频电路板

基材:FJY255A层数:2层介电常数:2.55板厚:0.8mm外层铜箔厚度:1oz表面处理方式:沉锡最小孔径:0.5mm最小线宽线距:1.18/0.32MM特点:高频板材,低介电常数
厚铜板4OZ电路板

厚铜板4OZ电路板

基材:FR4生益TG170层数:2层介电常数:4.2板厚:1.6mm外层铜箔厚度:4oz表面处理方式:沉金最小孔径:0.5mm最小线宽线距:0.5MM应用领域:工控电源行业特点:完成铜箔厚度4OZ
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