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厚铜电路板

板     厚:3.0mm

外层铜箔厚度:4oz

内层铜箔厚度:4oz

表面处理方式:无铅喷锡

最小孔径:0.5mm

最小线宽:1.0MM

最小线距:1.0MM

特殊要求:厚铜4OZ

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

厚铜电路板
基材: FR4 生益 板     厚: 3.0mm
外层铜箔厚度: 4oz 内层铜箔厚度: 4oz
表面处理方式: 无铅喷锡 最小孔径: 0.5mm
最小线宽: 1.0MM 最小线距: 1.0MM
特殊工艺: 厚铜4OZ 阻抗要求:
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解!

产品展示 Exhibition

厚铜电路板

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

产品专利

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应用案例 application

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材质:FR4层数:4层工艺:OSP最小钻孔:0.3mm最小线宽:0.127mm最小线距:0.127mm特点:外观要求严格
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