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高级机械手表机芯pcb

基材:FR4 宏仁

层数:4层

介电常数:4.2

板厚:0.6mm

内外层铜箔厚度:1oz

表面处理方式:沉金

最小孔径:0.1mm

最小线宽线距:0.1MM

金厚:2U"

特点:最小孔径0.1mm,BGA树脂塞孔,板厚公差0.6+/-0.05mm,尺寸公差+/-0.1mm

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

  高级机械手表机芯pcb
基材: FR4 宏仁 层板: 4层
介电常数: 4.2 板厚: 0.6MM
外层铜箔厚度: 1oz 内层铜箔厚度: 1oz
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.1mm
最小线宽: 0.1MM 最小线距: 0.1MM
金厚: 2U" 特    点: 最小孔径0.1mm,BGA树脂塞孔,板厚公差0.6+/-0.05mm,尺寸公差+/-0.1mm
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解!

产品展示 Exhibition

高级机械手表机芯pcb

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联专利

宏联产品专利

产品专利patent

应用案例 application

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