广西快3

收藏宏联在线留言站点地图欢迎来到深圳市宏联电路有限公司官方网站
宏联电路-多样化的PCB定制服务,精细化工艺,实力显而易见
制程能力及检测参数
Process?capability?and?checking?parameters
N0 ITEM Technical capabilities
1 层次
Layers
2-24layers
2 最大尺寸
Max.Board Size
2000mm*610mm
79"*24"
3 板厚
Finished Board Thickness
0.2mm--10.0mm
0.008"--0.4"
4 铜厚
Finished?Copper?Thickness
17um-420um
0.5OZ--12OZ
5 最小线宽/线距
Min.Trace Width/Space
0.075mm/0.065mm
0.003"/0.0026"
6 最小孔径
Min.Hole Size
0.15mm
0.006"
7 PTH孔孔径差
Hole Dim. Tolerance(PTH)
±0.05mm
±0.002"
8 NPTH孔孔径差
Hole Dim.Tolerance(NPTH)
+0/-0.05mm
+0/-0.002"
9 孔位公差
Drill Location Tolerance
±0.05mm
±0.002"
10 V-CUT角度
V-Score Degrees
20-90度
20DEG-90DEG?
11 最小V-CUT板厚
Min.V-Score PCB Thickness
0.4mm
0.016"
12 外型公差
CNC Routing Tolerance
±0.1mm
±0.004"
13 最小盲/埋孔
Min.Blind/Buried Via
0.15mm
0.06"
14 塞孔
Plug Hole Size
0.2mm--0.6mm
0.008"--0.024"
15 最小BGA
Min.BGA PAD
0.2mm
0.008"
16 材质
Materials
FR4,铝基,高Tg,无卤,罗杰斯,铁氟龙,ISOLA
FR4,Aluminium,High?Tg,Halogen-free,Rogers,Teflon,ISOLA
17 表面处理
Surface Finish
无铅喷锡,沉金,沉银,沉锡,OSP,电厚金,沉金+OSP,喷锡+金手指
LF-HAL,ENIG,ImAg,ImSn,OSP,Gold?plating,ENIG+OSP,HAL+G/F
18 翘曲度
Warp&Twist
≤0.75%
19 通断测试
Electrical Testing
50--300V
20 可焊性试验
Solderability Testing
245±5℃,3sec Wetting area least95%
21 热冲击试验
Thermal Cycling Testing
288±5℃,10sec,3cycles
22 离子污染测试
Ionic Contamination Testing
Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE六项均小等于1000ppm
Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE?six items are less than 1000ppm
23 附着力测试
Soldmask Adhesion?Testing
260℃+/-5,10S,3times
友情链接:全民彩票官网  幸运彩票  万利彩票网  蚂蚁彩票  幸运飞艇官网  天天彩票

免责声明: 本站资料及图片来源互联网文章,本网不承担任何由内容信息所引起的争议和法律责任。所有作品版权归原创作者所有,与本站立场无关,如用户分享不慎侵犯了您的权益,请联系我们告知,我们将做删除处理!